从“追赶”到“并跑”:国产半导体多线突围

近日,全球AI芯片格局迎来深刻调整:英伟达在一季度财报电话会议上表示 ,预计今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统Vera Rubin。此前,谷歌在I/O大会上宣布TPU 8t系列正式商用,并联合黑石集团投入50亿美元布局独立TPU算力云。全球算力技术路线加速演进、供给格局持续优化 ,也为我国半导体产业打开了窗口期 。

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作为AI发展的“发动机 ”,算力芯片的技术路线与产业格局,已成为全球科技竞争的关键制高点。在国内 ,中国半导体产业正从“追赶”走向“并跑”,在AI芯片设计与存储两大领域同步发力,多条技术路线并行突围 ,为自主算力底座奠定基础。

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多轮驱动 全球AI算力呈现竞争新格局

全球AI算力竞争正步入“GPU与TPU并行发展”的新棋局 。长期以来,英伟达GPU凭借强大通用性与成熟生态,主导全球AI训练与推理市场。但随着大模型参数规模持续扩大、推理需求呈指数级增长 ,高能耗 、高成本、算力利用率偏低等问题日益突出。

在此背景下 ,TPU路线快速崛起 。据了解,TPU专为深度学习张量运算定制,去除图形渲染等冗余模块 ,在相同功耗下可提供数倍于GPU的AI计算性能。市场数据显示,2026年谷歌TPU出货量预计达600万片,英伟达GPU约700―750 万片 ,两者合计占据全球约80%市场份额,呈现出GPU+TPU并行发展的新格局。

集体突围,国产半导体有巨大想象空间

AI国内AI算力市场快速增长 ,得益于芯片设计与存储两大领域的协同发力,多路突围 。

AI芯片领域,呈现出GPU、ASIC 、TPU多条路线并行态势。其中 ,摩尔线程、沐曦、壁仞等企业践行GPU路线,持续推进产品迭代,主攻通用计算与图形渲染场景;而华为

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